东莞市德奥电子科技有限公司
Dongguan de'ao Electronic Technology Co., Ltd
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多层板、软硬结合板、SMT贴片服务。
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跟着用处的多样化和袖珍化，电子设备中运用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高功用化。Z近的FPC电路密度的变迁。选用减成法(蚀刻法)可以构成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面PCB电路也现已实用化。衔接双面电路或许多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规划。
依据制造母术的立场，高密度电路的或许制造规划。依据电路节距和导通孔孔径，高密度电路大致分为三种类型：(1)传统的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在传统的减成法中，节距150um和导通孔孔径15 um的FPC现已量产化。因为资料或许加工设备的改善，即便在减成法中也可以加工30um的线路节距。此外，因为CO2激光或许化学蚀刻法等工艺的导入，可以实现50um孔径的导通孔量产加工，现在量产的大部分高密度FPC都是选用这些技术加工的。
然而假如节距25um以下和导通孔孔径50um以下，即便改良传统技术，也难以提高合格率，有必要导入新的工艺或许新的资料。现在提出的工艺有各种加工法，可是运用电铸(溅射)技术的半加成法是适用的方法，不仅根本工艺有所不同，而且运用的资料和辅助资料也有所差异。
另一方面，FPC接合技术的进步要求FPC具有更高的可靠功用。跟着电路的高密度化，FPC的功用提出了多样化和高功用化的要求，这些功用要求在很大程度上依存于电路加工技术或运用的资料。
