FPC软板的优点都有哪些，你知道几个？

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、分量轻、厚度薄、可曲折、灵敏度高级优点。

能承受数百万次的动态曲折而不损坏导线，按照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维拼装，达到元器件安装和导线衔接一体化的作用，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC软板的优点：

可挠性

运用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可弯曲或折叠起来运用。只需在容许的曲率半径范围内弯曲，可饱尝几千至几万次运用而不至损坏。

减小体积

在组件装连中，同运用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节约60~90%。

减轻分量

在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其分量可减轻约70%，与刚性PCB比，分量减轻约90%。

装连的一致性

用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只需加工图纸经过校正通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装衔接线时不会产生错接。

增加了可靠性

电气参数设计可控性

根据运用要求，设计师在进行FPC软板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、距离、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在选用导线电缆时是难于办到的。

结尾可全体锡焊

FPC软板象刚性PCB相同，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头衔接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

材料运用可选择

FPC软板可根据不同的运用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连运用中，可运用聚酯薄膜。在要求高的运用中，需求具有优良的性能，可运用聚酰亚薄膜。

低成本

用FPC软板装连，能使总的成本有所下降。

因为FPC软板的导线各种参数的一致性；实行全体端接，消除了电缆导线装连时常常产生的错误和返工，且FPC软板的更换比较方便。

FPC软板的运用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

关于需求有屏蔽的导线，用FPC软板价格较低。

加工的连续性

因为软性覆箔板可连续成卷状供给，因而可完成FPC软板的连续生产。这也有利于下降成本。