FPC线路板厚度一般多少

在很多客户打样或者批量生产的PCB中，也有大量的FPC柔性线路板，今天小编针对FPC线路板厚度一般多少这个问题，整理了以下信息，期望能够给我们带来协助!

FPC工艺流程

1、普通的双面流程：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 外表处理 → 贴掩盖膜 → 限制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2、简略的单面流程：

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 外表处理 → 贴掩盖膜 → 限制 → 固化→外表处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

FPC特点

1.可自在弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及弹性。

2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，然后到达元件装置和导线衔接一体化。

FPC单双面板资料标准表

一、铜箔标准

1.对半:PI 厚度:0.0254mm (25.4um)

胶厚:0.02mm (20 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

2.半对半:PI 厚度:0.0125mm (12.5um)

胶厚:0.013mm (13 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

3.双面板半对半: 铜厚:0.018mm (18 um)

胶厚:0.013mm (13 um)

PI 厚度:0.0125mm (12.5um)

胶厚:0.013mm (13 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

4.双面板 1 对 1: 铜厚:0.036mm (36 um)

胶厚:0.020mm (20 um)

PI 厚度:0.025mm (25um)

胶厚:0.020mm (20 um)

铜厚:0.036mm (36 um)

二、3M 胶标准

1.9471:AD 胶厚:0.05mm

2.9500:AD 胶厚:0.15mm

3.966:AD 胶厚:0.05mm

4.9495:AD 胶厚:0.15mm

5.467:AD 胶厚:0.05mm

6.468:AD 胶厚:0.13mm

7.9448:AD 胶厚:0.13mm

三、阻焊油墨色彩

1.亚光黑色、感光黑色、亚光白色、感光白色、感光绿色、感光黄色、灰色、咖啡色，或者客户指定调油色彩字符色彩

四、外表处理

1.镀镍金 (Au:0.05-0.1um ni:2-5um)

2.化学沉金 (Au:0.05-0.1um ni:2-5um)

3.镀铜(8-20 um)

五、掩盖膜

1.PI=0.0125MM,AD=0.15MM

2.PI=0.025MM,AD=0.2MM

3.PI=0.05MM,AD=0.02 制程能力参数

1.层数:单面,双面

2.基材:PI,PET

3.zui大制板尺寸:250*350MM

4.zui小 PTH 孔径:ф0.2MM

5.PTH 孔误差:+/-0.05MM

6.zui小线宽:0.1MM

7.zui小线距:0.1MM

8.zui小冲槽:0.7MM

9.外型加工:模具冲压 ,手艺剪切 ,激光成型

10.外 型 公 差: 模具冲压+/-0.2MM, 手艺剪切+/-0.5MM

11.阻焊类型:层压 (PI/PET),印刷多种色彩的热固化油墨

12.阻焊厚度:油墨(15-20UM)

13.补强类型:PI,通明/白色 PET,FR-4,钢片

14.补强厚度:PI(3mil,5mil,7mil,9mil)通明/白色 PET(0.2mm)

FR-4补强(0.15mm,0.2mm,0.4mm)

FPC钢片补强(0.15mm,0.2mm,0.3mm)

15.FPC产品总厚度公役:+/-0.05mm